[뉴스] 삼성 엑시노스 2600 공식 공개 : 세계 최초 2나노 공정, 갤럭시 S26의 심장이 될까?

1. 삼성의 승부수, 2나노 공정의 시작

삼성전자가 차세대 모바일 프로세서(AP)인 **'엑시노스 2600(Exynos 2600)'**의 상세 스펙을 자사 홈페이지를 통해 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 주목해야 할 점은 반도체 업계 최초로 2나노(nm) GAA 공정이 적용되었다는 사실입니다.

그동안 수율 문제와 발열 이슈로 퀄컴 스냅드래곤에 밀려 자존심을 구겼 던 삼성 시스템LSI 사업부가, 엑시노스 2600을 통해 '기술적 초격차'를 증명하고 갤럭시 S26 시리즈의 메인 칩셋 자리를 되찾을 수 있을지 관심이 집중되고 있습니다.

 

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2. 엑시노스 2600 핵심 스펙 정리

공개된 데이터 시트(Data Sheet)를 기반으로 전작 및 경쟁작과의 차별점을 정리했습니다.

구분	상세 스펙 (Exynos 2600)	비고
제조 공정	2nm (SF2) GAA	업계 최초 2나노 양산
CPU 구조	10코어 (Deca-Core)	1+3+6 구조
CPU 클럭	Cortex-X5 (3.9GHz) x 1 Cortex-A730 (3.25GHz) x 3 Cortex-A520 (2.75GHz) x 6	멀티코어 성능 강화
GPU	삼성 Xclipse 960	AMD RDNA 4 아키텍처 기반
NPU (AI)	전작 대비 113% 향상	온디바이스 AI 최적화
신기술	HPB (Heat Pass Block)	발열 제어 솔루션 탑재

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3. 주요 특징 및 기술적 변화

✅ 발열 잡는 히든카드, HPB 기술

엑시노스 시리즈의 고질적인 약점이었던 '발열'과 '쓰로틀링(성능 저하)'을 해결하기 위해 HPB(Heat Pass Block) 기술이 모바일 AP 최초로 도입되었습니다. 이는 칩셋 상단에 방열판을 부착하고 열 전도율이 높은 소재로 마감하여, 기존 대비 열 저항을 최대 16%까지 개선한 기술입니다.

✅ 압도적인 멀티코어 퍼포먼스

경쟁사인 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트(Gen 5)가 8코어 구조인 것과 달리, 엑시노스 2600은 10코어(Deca-Core) 구조를 채택했습니다. 최고 클럭(3.9GHz)은 스냅드래곤(4.0GHz 이상)보다 다소 낮지만, 코어 숫자가 많은 만큼 멀티태스킹과 전력 효율 면에서 우위를 점할 것으로 예상됩니다.

✅ AMD 협업 GPU의 진화

그래픽 처리는 AMD와의 협업을 통해 개발된 'Xclipse 960' GPU가 담당합니다. 레이 트레이싱 성능이 전작 대비 50% 향상되었으며, 최신 콘솔 게임 수준의 그래픽을 모바일에서 구현하는 것을 목표로 하고 있습니다.

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4. 향후 전망 및 갤럭시 S26 탑재 가능성

현재 삼성전자는 엑시노스 2600의 상태를 **'양산 중(Mass Production)'**으로 표기했습니다. 이는 수율이 안정화 단계에 접어들었음을 시사합니다.

업계에서는 2026년 초 출시될 갤럭시 S26 및 S26 플러스 모델의 한국/유럽 출시분에 엑시노스 2600이 탑재될 가능성을 높게 보고 있습니다. (단, 최상위 모델인 울트라는 스냅드래곤 탑재가 유력합니다.) 만약 이번 엑시노스가 실사용 환경에서 발열 억제와 배터리 효율을 입증한다면, 삼성전자는 파운드리와 시스템 반도체 두 마리 토끼를 동시에 잡는 쾌거를 이루게 될 것입니다.

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5. 요약

• 핵심: 세계 최초 2나노 공정 + 10코어 CPU + 발열 제어 신기술(HPB) 탑재.
• 관전 포인트: 스펙표의 숫자가 아닌, 실제 게임 구동 시 '발열'을 얼마나 잡았는지가 관건.
• 출시: 2026년 초 갤럭시 S26 시리즈와 함께 데뷔 예정.

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